Sk Hynix wprowadza 72-warstwowe układy pamięci 3D NAND
Spisu treści:
SK Hynix wprowadził dziś pierwszy na rynku układ pamięci 3D NAND składający się z nie mniej niż 72 warstw, układy te oparte są na technologii TLC i oferują gęstość zapisu 256 Gibagit, 1, 5 razy więcej niż poprzednie 48-warstwowe układy 3D.
SK Hynix robi kolejny krok naprzód w dziedzinie pamięci 3D NAND
To oświadczenie potwierdza wiodącą rolę SK Hynix w produkcji pamięci 3D NAND, producent wprowadził już swoje 32-warstwowe układy w kwietniu 2016 r., A następnie w listopadzie tego samego roku wprowadził układy obsługujące 48 układów, i ostatecznie dokonał skoku do 72 warstwy. Może to zwiększyć produktywność 1, 5 raza w produkcji masowej i poprawić szybkość operacji odczytu i zapisu pamięci o 20% w przypadku nowej generacji jeszcze szybszych dysków SSD.
Cena dysków SSD wzrośnie o 38% do 2018 r
Oprócz zwiększonej prędkości, nowa 72-warstwowa pamięć 3D NAND SK Hynix oferuje o 30% wyższą efektywność energetyczną niż jej 48-warstwowe poprzedniki, co stanowi ważny krok w zmniejszaniu zużycia energii przez dyski SSD nowej generacji. Producent oczekuje, że zapotrzebowanie na pamięć 3D NAND znacznie wzrośnie w najbliższej przyszłości ze względu na wielki boom w dziedzinie sztucznej inteligencji, oprócz dużych centrów danych i pamięci masowej w chmurze.
Źródło: techpowerup
Dzień mikronów Amazon: oferty dotyczące kart pamięci i pamięci RAM
Przedstawiamy najciekawsze oferty z dnia Micron Day w Amazon: RAM, pamięć flash, USB i karty pamięci.
Intel i mikron przestaną być partnerami w produkcji pamięci i pamięci
Wieloletnia współpraca Intela i Microna w zakresie rozwoju i produkcji pamięci flash NAND wkrótce dobiegnie końca.
Hynix produkuje układy ddr4 16 gb, pozwoli na ściemnianie do 256 gb
Sk Hynix dodał do swojego katalogu produktów nowe 16 GB pamięci DDR4, które powinny pozwolić na podwojenie maksymalnej pojemności pamięci na moduł DIMM. Dzięki temu SK Hynix może sprzedawać układy o tej samej pojemności z mniejszą liczbą macierzy półprzewodnikowych pamięci.