Intel i mikron przestaną być partnerami w produkcji pamięci i pamięci

Wieloletnia współpraca Intela i Microna w zakresie rozwoju i produkcji pamięci flash NAND wkrótce dobiegnie końca. Obie firmy ogłosiły zamiar pójścia własną drogą po zaprezentowaniu trzeciej generacji modułów 3D NAND jeszcze w tym roku lub na początku 2019 roku.

Intel i Micron zerwą sojusz po 13 latach

Firma IM Flash Technologies (IMFT) została utworzona przez Intel i Micron 12 lat temu jako spółka joint venture w celu produkcji pamięci flash NAND. IMFT rozpoczął eksperymenty z pamięcią NAND 72 nm na krótko przed tym, jak dyski SSD stały się powszechne, i przez większą część swojej historii był jednym z czterech największych producentów pamięci flash NAND na świecie.

Intel i Micron mają bardzo różne priorytety w branży flash NAND. Intel używa NAND prawie wyłącznie na własnych dyskach SSD, podczas gdy Micron jest zarówno głównym dostawcą dysków SSD, jak i „surową” pamięcią flash NAND.

Intel i Micron wdrażają obecnie swój 64-warstwowy NAND 3D drugiej generacji, opracowując przyszły 96-warstwowy NAND 3D. Zwiększenie liczby warstw w trzycyfrowym zakresie może wymagać przyjęcia innego procesu produkcyjnego niż obecnie stosowany, a Intel i Micron mogą nie zgadzać się, kiedy wprowadzić taką zmianę metod.

Rzeczywistość polega na tym, że szukanie przyczyn polega na wejściu w pole spekulacji, ponieważ obie firmy nie podały szczegółów, dlaczego. Wreszcie zapewniają, że podział ten nie wpłynie na rozwój pamięci 3DXPoint.

Czcionka Anandtech