Szczegóły pamięci gddr6 i hbm3 są już znane

Pamięci GDDR5X właśnie pojawiły się na rynku wraz z kartami graficznymi GeForce GTX 1080 i GTX Titan X i znamy już pierwsze szczegóły jego następcy, GDDR6. Jeszcze bardziej uderzający jest fakt, że wyciekły również szczegóły dotyczące pamięci HBM3, gdy jej poprzednik, HBM2, jeszcze się nie pojawił.

Pierwsze znane cechy pamięci HBM3 i GDDR6

Nowa pamięć HBM3 pojawi się w latach 2019-2020 i zostanie opracowana przez Samsung i SK Hynix w celu zaspokojenia potrzeb nowej generacji kart graficznych. Ta nowa pamięć będzie istotną ewolucją, oferując dwukrotnie większą gęstość HBM2, jednocześnie podwajając przepustowość i zmniejszając zużycie energii. Pierwszym producentem, który go użyje, będzie AMD z nową generacją układów GPU opartych na obiecującej architekturze Navi, która zastąpi Vegę, która jeszcze nie dotarła.

Z drugiej strony mamy pamięć GDDR6 opracowaną przez Samsunga i Microna, która pojawi się w 2018 roku, aby poprawić zalety obecnej wersji GDDR5. Nowa pamięć GDDR6 będzie w stanie osiągnąć prędkość 14 Gb / s w swoich pierwszych wersjach, co jest wielkim krokiem naprzód w porównaniu z GDDR5 i GDDR5X, zużywając o 20% mniej energii. Mamy nadzieję, że pamięć HBM3 zostanie zarezerwowana dla najpotężniejszych kart graficznych przyszłości, a GDDR6 będzie tą, która będzie używana w większości modeli.

Źródło: videocardz