7 nm i epyc zostanie zastosowany w fińskim superkomputerze z 200 000 rdzeni
Spisu treści:
W ciągu półtora roku fińskie centrum informatyczne dla nauki (CSC) kupi nowy dwufazowy superkomputer. Pierwsza faza składa się z chłodzonego powietrzem klastra BullSequana X400 Atos, którego używa z procesorami Intel Cascade Lake Xeon. W drugiej fazie z klastrem BullSequana XH2000, CSC wykorzysta 7nm EPYC „Rome” chipy, które razem dodają do 200 000 rdzeni.
Fiński superkomputer równa się 3 125 procesorom EPYC 7 nm dla łącznej liczby 200 000 rdzeni
Pierwszy etap tego superkomputera rozpocznie się latem 2019 r. Od pierwszego klastra BullSequana X400 z wykorzystaniem układów Intel (Cascade Lake) wraz z Mellanox HDR InfiniBand w celu uzyskania teoretycznej wydajności 2 petaflopów. Tymczasem pamięć systemowa na węzeł będzie się mieścić w zakresie od 96 GB do 1, 5 TB, a cały system otrzyma system plików równoległych 4, 9 PB Luster również z DDN. Dodatkowo do badań AI zostanie wykorzystana osobna partycja Fazy Pierwsza, która będzie zawierać 320 procesorów graficznych NVIDIA V100 NVLinked skonfigurowanych na 4 węzłach GPU. Szczytowa wydajność ma osiągnąć 2, 5 petaflopów.
Ciekawe są fazy 2, których ukończenie planowane jest na wiosnę 2020 roku. Atos zbuduje superkomputer BullSequana XH2000 z chłodzeniem cieczowym i połączeniem HDR, który zostanie skonfigurowany z 200 000 rdzeni procesorów AMD EPYC „Rome”, co przekłada się na 3 125 64-rdzeniowych procesorów AMD EPYC.
Oczywiście cały ten mięsień x86 będzie wymagał dużej ilości pamięci systemowej, a każdy węzeł będzie wyposażony w 256 GB pamięci ulotnej. Pamięć będzie składać się z równoległego systemu plików 8 PB Luster, który będzie dostarczany przez DDN. Zasadniczo faza druga zwiększy obliczalność o 6, 4 petaflopa (szczyt). Przy takich podpisanych umowach wygląda na to, że procesory EPYC nowej generacji AMD bardzo dobrze się kształtują, biorąc pod uwagę, że Intel ma zmonopolizowany rynek od prawie dekady.
200 milionów telefonów 5g zostanie sprzedanych w 2020 roku
200 milionów telefonów 5G zostanie sprzedanych w 2020 roku. Dowiedz się więcej o sprzedaży telefonów na przyszły rok.
Snapdragon 830, zostanie wprowadzony na rynek w 2017 roku i ma osiem rdzeni
Dziś mamy informacje o tym, czym byłby Snapdragon 830, najmocniejszy procesor, który firma przygotowuje na przyszły rok.
Mount & blade ii zostanie zoptymalizowany dla procesorów 6 lub więcej rdzeni
Mount & Blade II będzie silnie zależny od procesora i w pełni wykorzysta procesory z więcej niż 4 rdzeniami.