Tsmc łączy siły z liderami sztucznej inteligencji, aby produkować swoje procesory

Chińscy liderzy AI, tacy jak HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics i DeePhi Tech, podpisali umowę o współpracy z producentem chipów krzemowych TSMC, aby znacznie poprawić swoje nowe rozwiązania.

TSMC ma szczególne znaczenie w sztucznej inteligencji

HiSilicon zaprezentował Kirin 970 jako nowy flagowy model zintegrowanych funkcji obliczeniowych AI i został wprowadzony do modeli smartfonów Huawei Mate 10 i M10 Pro wydanych w połowie października 2017 r. Oficjalna produkcja tych układów rozpoczęła się w połowie 2017 z 10 -metrowym procesem FinFET TSMC przy miesięcznej wydajności 4000 sztuk 12-calowych płytek. Huawei pracuje nad poprawą możliwości sztucznej inteligencji w smartfonach i chce zdobyć 40 procent chińskiego rynku smartfonów.

Tesla Motors i AMD łączą siły w celu sztucznej inteligencji

Cambricon Technologies wypuścił w listopadzie 2017 r. Trzy nowe procesory z funkcjami AI: Cambricon-1H8 do aplikacji komputerowych o niższej mocy, wysokiej klasy Cambricon-1H16 do bardziej ogólnych zastosowań oraz aplikacje do autonomicznej jazdy Cambricon-1M. Firma niedawno wprowadziła układy MLU100 AI do obsługi aplikacji wnioskowania dla małych i średnich serwerów i centrów danych oraz układy MLU200 do obsługi aplikacji szkoleniowych w centrach badawczo-rozwojowych firm AI. Wszystkie zostaną wyprodukowane przy użyciu procesu 16 nm TSMC.

Horizon Robotics oficjalnie uruchomił w grudniu dwa procesory sztucznej inteligencji, jeden do przetwarzania obrazu, a drugi do aplikacji inteligentnego miasta o małej mocy. Firma planuje wprowadzić procesor oparty na Bernoulli w 2018 r. I procesor oparty na Bayesie w 2019 r.

DeePhi Tech planuje wprowadzić dwa układy systemowe w 2018 r., Jeden do usług w chmurze AI , a drugi do aplikacji urządzeń końcowych AI, przy czym ten drugi przyjmie wewnętrznie opracowaną architekturę Aristotle firmy i wyprodukowany w procesie 28 nm. TSMC.

Czcionka Fudzilla