Tsmc stawia pierwsze udane kroki za pomocą euv

TSMC, światowy lider w produkcji półprzewodników i przodujący w produkcji 7 nanometrów, właśnie ogłosił, że robi postępy w swojej drugiej generacji technologii 7 nm „N7 +” z wykorzystaniem EUV (ekstremalna litografia ultrafioletowa).

TSMC już z powodzeniem współpracuje z technologią EUV i dąży do osiągnięcia 5 nm na 2019 r

TSMC z powodzeniem wygrawerowało pierwszy projekt N7 + od niezidentyfikowanego klienta. Chociaż proces ten nie jest jeszcze w pełni EUV, proces N7 + będzie miał ograniczone zastosowanie EUV dla maksymalnie czterech niekrytycznych warstw, co da firmie możliwość odkrycia, jak najlepiej wykorzystać tę nową technologię, jak zwiększyć produkcję w ciasto i jak rozwiązać małe problemy, które pojawiają się, gdy tylko przejdziesz z laboratorium do fabryki.

Zalecamy przeczytanie naszego postu na temat dobrych wiadomości z 10 nm Intela, akcje spółki rosną

Oczekuje się, że nowa technologia będzie generować od 6 do 12% mniejszego zużycia oraz o 20% lepszą gęstość, co może być szczególnie ważne w przypadku bardziej ograniczonych urządzeń, takich jak smartfony. Wychodząc poza 7 nanometrów, cel TSMC wynosi 5 nm, wewnętrznie nazywany „N5”. W tym procesie wykorzysta się EUV w maksymalnie 14 warstwach i oczekuje się, że będzie gotowy do masowej produkcji w kwietniu 2019 r.

Według TSMC wiele jego bloków IP jest gotowych na N5, z wyjątkiem PCIe Gen 4 i USB 3.1. W porównaniu z konstrukcjami N7, które mają początkowe koszty w przedziale 150 milionów, oczekuje się, że koszt N5 wzrośnie dalej, do 250 milionów.

Dane te pokazują, że postęp w procesach produkcyjnych jest coraz trudniejszy i droższy, a nie idąc dalej, firma GlobalFoundries niedawno ogłosiła, że ​​bez końca paraliżuje swój proces przy 7 nm.

Czcionka Techpowerup