Tsmc rozpoczyna wysyłkę euv n7 + i chipy wśród swoich klientów

TSMC ogłosiło dziś, że proces N7 + będzie sprzedawany w dużych ilościach, a firma ma już klientów, w tym AMD, którzy publicznie oświadczyli, że będą korzystać z nowego procesu 7 nm + w swoich przyszłych układach opartych na Zen 3.

TSMC rozpoczyna wysyłkę układów EUV N7 +, które zwiększą gęstość i zwiększą moc

Nie tylko „pierwszy” proces TSMC z wykorzystaniem długo oczekiwanej litografii w ultrafioletie (EUV), TSMC twierdzi również, że N7 + jest pierwszym dostępnym na rynku procesem EUV. Firma nie wyjaśniła, z jakich produktów będą korzystać nowe chipy.

Tajwańska firma twierdzi, że N7 + jest pierwszym opartym na EUV procesem dostarczania produktów na rynek i tworzy wystarczającą pojemność dla wielu klientów. Dzięki temu twierdzeniu TSMC pobije Samsunga, który rok temu ogłosił rozpoczęcie produkcji 7 nm. Huawei i AMD publicznie poinformowały, że będą korzystać z technologii TSMC, ale układy Zen 3 AMD będą gotowe do uruchomienia w drugiej połowie 2020 roku.

Odwiedź nasz przewodnik po najlepszych procesorach na rynku

TSMC twierdzi, że jego produkcja N7 + jest jedną z najszybszych w swojej historii, a firma dodaje, że N7 + już osiąga zwrot z oryginalnego procesu 7 nm od 2018 roku, który zadebiutował z układem Apple A12. N7 + wszedł do produkcji seryjnej w maju, a następnie nieznacznie ulepszony N6 pod koniec 2020 roku, o gęstości podobnej do N7 +, ale w pełni kompatybilny ze standardami projektowymi N7.

N7 + pochodzi ze zwykłego N7 TSMC (który wydaje się mieć pewne problemy z zaopatrzeniem) i zasadniczo służy jako pierwsza technologia procesowa firmy obsługująca EUV, wykorzystująca drogie steppersy ASML dla ograniczonej liczby warstw krytycznych. N7 + zapewnia klientom 15-20% większą gęstość i lepsze zużycie energii. Są to wszystkie zalety nadchodzących układów, które będą z niego korzystać, takich jak AMD i procesory Ryzen czwartej generacji.

Czcionka Tomshardware