Shuttle Xpc sz270r9 recenzja w języku hiszpańskim (pełna analiza)

Shuttle jest punktem odniesienia w tworzeniu gołych kości i kompaktowego sprzętu, jego modele XPC typu „cube” są legendarne i są modernizowane z każdą generacją. Nowy Shuttle XPC SZ270R9 jest pierwszym w tej gamie z wyraźnym charakterem dla graczy, z nowym frontem z diodami LED, ale jest czymś więcej niż frontem RGB.

Chcesz zobaczyć naszą recenzję? Nie przegap tego!

Dziękujemy Shuttle za pożyczenie produktu na jego analizę:

Charakterystyka techniczna Shuttle XPC SZ270R9

Słowo barebone weszło w ogólną wiedzę użytkowników naszego kraju poprzez małe kostki, które były zalążkiem tego, co obecnie znamy jako systemy kompaktowe. Shuttle był pionierem tego typu systemów i produkuje je z pokolenia na pokolenie, bez większych zmian.

Chociaż kostka Shuttle pozostaje taka, jak była na początku, wszechstronna i kompaktowa, teraz rozpoczęła ścieżkę transformacji w kierunku najnowszych trendów funkcjonalnych i estetycznych. Dziś pokażemy wam jedno z jego najnowszych dzieł, choć niewystarczająco zaktualizowane, dzięki któremu możemy sprawdzić, czy format jest nadal użyteczny dzisiaj.

Esencja platformy Shuttle XPC

Ponieważ istnieją oklepy w formacie „kostki”, dostępna jest seria Shuttle XPC. To oni założyli ten kompaktowy format komputerowy, ale z możliwością rozbudowanych konfiguracji, z zasadniczą konstrukcją, która prawie się nie zmieniła przez lata.

Jego główne cechy polegają na zastosowaniu całkowicie aluminiowej konstrukcji, z wyjątkiem przedniej i nie we wszystkich modelach, z zastrzeżonymi płytami bazowymi w formacie, ale z całkowicie kompatybilnymi kotwicami z płytami Mini-ITX.

Te autorskie płyty główne mają znaczące zalety w stosunku do znormalizowanego formatu kompaktowego, jakim jest Mini-ITX. Są to nieco szersze i dłuższe płyty, które umożliwiają integrację dwóch portów rozszerzeń kart, a także pozwalają na dodanie czterech gniazd pamięci, które zwykle znajdujemy w większych formatach. Są to ważne zalety przy tworzeniu zespołu do pracy lub wypoczynku, w którym chcemy większej możliwości ekspansji.

Jego modułowa konstrukcja ze zintegrowanym zasilaczem zawsze zawierała dobrą pojemność pamięci, a z pokoleniami wprowadzano najlepsze chipsety, z nowymi systemami pamięci i możliwością dodawania innych technologii, takich jak łączność bezprzewodowa.

Zespoły te zawsze cieszyły się dobrym zestawem złączy, łatwo je znaleźć dzięki dwóm lub więcej portom Ethernet i zróżnicowanym połączeniom wideo, aby łatwo podłączyć wiele wyświetlaczy.

Kolejną klasyczną cechą tej platformy Shuttle jest włączenie systemów chłodzenia do bezpośredniego wydalania gorącego powietrza wytwarzanego przez procesor. Odbywa się to za pomocą radiatorów opartych na rurkach cieplnych, które łączą procesor z tylnym wentylatorem wyciągowym 80 mm, który ma obecnie doskonałe zarządzanie ciepłem i hałasem.

Zmień wygląd i funkcjonalność, ale nie platformę

Wszystkie te podstawowe cechy znajdują się w dziewiątej generacji formatu Shuttle XPC (R9 na końcu wskazuje wersję platformy), ale wiele z nich zostało już dodanych w wersji R8, którą możemy również znaleźć w wariancie bardzo podobnym do tego, ale coś bardziej „klasycznego”.

W tych wariantach, R8 i R9, możemy znaleźć przeprojektowane wnętrze, w którym znikają opcje jednostek 5, 25 "i gdzie wprowadzono szybką kotwicę dla jednostek 2, 5". W tych nowych wnętrzach możemy zainstalować do czterech jednostek pamięci 3.5, a Shuttle dodał także przedni wentylator, zsynchronizowany z wentylatorem procesora, aby uzyskać lepszy przepływ powietrza w obudowie.

Zintegrowane źródło również zwiększyło swoją moc, teraz jest w 500 w z certyfikatem „80 Plus Silver” i jest lepiej zwymiarowane, aby objąć wszystkie jednostki pamięci, które możemy pomieścić w pudełku. Obsługuje również kartę graficzną z podwójnym 8-stykowym i 6-stykowym złączem PEG.

Kolejną poprawą tych nowych generacji jest to, że te nowe płyty główne obsługują nowe jednostki NVMe w formacie M.2 z łącznością PCI Express 3.0 do 4x. Ta płyta główna ma dwa z tych złączy, z których jedno obsługuje także SATA.

Główna różnica między wariantami R8 i R9 znajduje się z przodu. R9 zmienia tradycyjną estetykę tego zakresu Shuttle na coś bardziej „gamingowego” z plastikowym frontem, który ma mocny system LED z możliwościami konfiguracji RGB. Znajdziemy również niestandardowe oprogramowanie do zarządzania tą nową platformą, która obsługuje przetaktowywanie procesorów Intel serii K.

Zmodernizowany sprzęt, ale za mało

XPC SZ270R9, który dzisiaj testujemy, jest wyposażony w chipset Intel Z270, z obsługą pamięci Optane Intela, ograniczoną do procesorów Intel Core 6. i 7. generacji. Nowe procesory Coffee Lake nie są kompatybilne z tym chipsetem, a ten barebone od Shuttle ich nie obsługuje.

Jest to z pewnością poważna porażka, ponieważ Shuttle nie ma obecnie podobnego oklepu ze zaktualizowanymi chipsetami dla platformy Intel Coffee Lake. Mimo to oferta procesorów Intela dla tych generacji ma teraz bardzo atrakcyjne ceny, a także bardzo wydajne procesory. Możemy zamontować na tym nagim procesorze o mocy do 90 W, więc każdy wariant procesora Intel w gnieździe LGA1151 jest objęty procesorami Intel Core szóstej i siódmej generacji.

Z tyłu znajdują się cztery porty USB 2.0, cztery porty USB 3.0 typu A i, dla mnie najlepsze, dwa porty Gigabit Ethernet z mikroukładami Intel i211. Łączność wideo ma pojemność na trzy ekrany lub więcej, jeśli używamy dedykowanej grafiki, ze złączem HDMI 2.0 i dwoma złączami Displayport 1.4, wszystkie o pojemności 4k powyżej 60Hz.

Z przodu znajdziemy dwa dodatkowe porty USB 3.0 typu A, a także złącze HD Audio. Jak widać, najbardziej zauważalnym brakiem jest to, że nie będziemy mieli dostępu do żadnego rodzaju złącza USB-C.

Wewnętrzna łączność jest intensywna i pokazuje nam, dlaczego te zastrzeżone formaty są znacznie bardziej wydajne niż jakikolwiek standardowy ITX. Ma dwa gniazda rozszerzeń, jeden z nich 16x, a drugi 4x. To pierwsza różnica, druga ma postać dwóch gniazd M.2 dla jednostek pamięci i jednego, krótszego typu 2230 typu A, dla kart rozszerzeń, takich jak kontrolery sieci bezprzewodowej.

Sprzęt jest wyposażony w cztery złącza SATA 6 Gb / s, które umożliwiają tryby RAID 0, 1, 5 i 10 oraz cztery gniazda pamięci DDR4, z obsługą XMP, które obsługują do 64 GB w modułach 16 GB i konfiguracji dwukanałowej.

Wielka wszechstronność

Coś, co sprawia, że ​​ten format Shuttle jest świetny, format, który praktycznie sam się kultywuje (który ma również wiele innych kompaktowych formatów z wielką akceptacją na rynku przemysłowym), polega na tym, że możemy go używać do wszystkich rodzajów komputerów, z kilkoma ograniczeniami. Są to maszyny, na których możemy zamontować wydajne procesory, w których z łatwością możemy zwiększyć pamięć, pamięć i dedykowaną grafikę. To sprawia, że ​​jest to platforma terenowa.

Dopuszcza dowolną grafikę w formacie referencyjnym AMD i Nvidia o długości większej niż 32 cm, pozwala również na łatwy i przystępny montaż z dużą ilością bocznego otwarcia i bardzo łatwo demontować różne elementy, które ułatwiają konserwację i montaż.

Wszystko, czego potrzebujesz, jest już gotowe, wystarczy dodać procesor, pamięć RAM i pamięć. Płyta główna, zasilacz i całe chłodzenie są już standardowo zamontowane i zaprojektowane tak, aby idealnie ze sobą współpracowały.

Odnowiony system montażu dysków, który obsługuje więcej dysków niż kiedykolwiek, pozwala nam również na inne wcześniej niemożliwe zastosowania, takie jak konfiguracje o dużej gęstości danych do tworzenia serwerów danych, maszyn wirtualizacyjnych itp.

Nie zaniedbując innych klasycznych narzędzi, takich jak stacje robocze, komputery biurowe, a także prawdziwym celem tego nowego modelu, jest przybliżenie formatu graczom. Możemy zamontować naprawdę zdolne konfiguracje do tego typu zastosowań, ponieważ możemy zainstalować potężne karty graficzne, przetaktowane procesory, dużą ilość pamięci RAM i najlepsze jednostki pamięci na rynku.

Sterowanie przez podkręcanie XPC i oświetlenie

Shuttle XPC SZ270R9 dodaje również kilka nowych funkcji, których nie znaleźliśmy w poprzednich modelach. Przód ma 8 stref, tworzących X, z przodu podwozia. Jest to jedyny obszar pudełka, który nie jest zbudowany z aluminium. Aby uwzględnić ten przód, Shuttle umieścił przednie złącza w górnej ramie.

Ten system LED może być kontrolowany przez oprogramowanie do podkręcania XPC, które Shuttle wydaje w tym modelu. Program pozwala nam monitorować i kontrolować podkręcanie procesorów serii K z systemu Windows. Ma ładny interfejs graficzny, który również statystyki w czasie rzeczywistym działania naszego systemu i system ostrzegania o wszelkich problemach w działaniu sprzętu.

W ramach tej aplikacji będziemy również mieć dostęp do funkcji sterowania oświetleniem RGB znajdujących się z przodu. Ma dwa profile kolorów, w zależności od aktywowanego trybu podkręcania oraz typowych efektów, które widzimy we wszystkich systemach RGB, takich jak oddychanie, miganie, podwójne miganie lub stały kolor.

Oferuje nam sześć kolorów podstawowych, ale następnie możemy dostosować kolejne pięć, mieszając trzy kanały RGB, uzyskując w sumie 16 milionów kombinacji kolorów.

Wniosek dotyczący Shuttle XPC SZ270R9

Zdecydowaliśmy się zamontować ogromny system pamięci masowej na tym sprzęcie, który będziemy łączyć z maszynami wirtualnymi w celu opracowania. Zainstalowaliśmy w nim interesujący procesor, taki jak Pentium Gold G4560, z dwoma rdzeniami i czterema wątkami procesowymi, z 16 GB pamięci RAM, w dwóch modułach 8 GB, pozostawiając miejsce na rozszerzenie pamięci w przyszłości i z zamontowanymi 4 dyskami 4 TB RAID 5 i Windows 10 Pro jako główny system operacyjny zamontowany na 128 GB pamięci Toshiba NVMe PCI Express, która może rozwinąć przepustowość odczytu do 1, 5 GB / s.

Uważaj na wielkość pamięci RAM, którą montujemy. Nie mają one więcej niż 42 mm wysokości.

Mamy miejsce na więcej pamięci RAM, dodatkowy dysk SSD, możemy zainstalować, jeśli chcemy moduł bezprzewodowy (ma on otwory z tyłu), a także mamy dwa gniazda rozszerzeń, w których możemy dodać dedykowaną grafikę, więcej pamięci, dodatkową łączność lub wszystko, co możemy dodać dzięki kartom rozszerzeń.

Jego wymiary 33 x 22 x 20 cm oferują pojemność skokową nieco ponad 13 litrów wewnętrznych, co czyni go jednym z najbardziej kompaktowych systemów, jakie możemy znaleźć na rynku. Systemy XPC firmy Shuttle, ze względu na swój kształt kostki, nadal są jednym z najmniejszych sposobów montażu komputera o wysokiej wydajności i osiąga to przy mniejszej liczbie niedociągnięć niż w przypadku innych systemów opartych na formacie ITX.

Zarządzanie kablami jest dobre, w rzeczywistości można ukryć nadmiar kabli.

Jeśli chodzi o ten wariant, nowy SZ270R9 wiem, że jest krótki pod względem chipsetu, ponieważ nie będziemy w stanie zamontować nowych procesorów Intel Coffee Lake 8. generacji, ale ogólnie oferuje niesamowitą platformę bez ograniczeń poza tymi, które sami sobie narzucamy wybieramy kompaktowe rozmiary.

Bios wygląda klasycznie, ale jest UEFI i ma ciekawe poprawki, takie jak usuwanie oświetlenia bezpośrednio na biosie.

Jest to maszyna, która bez podkręcania jest cicha i całkiem świeża. W naszych testach z naszym 54 procesorem TDP i czterema dyskami 3, 5 ”7200 obr./min w środku nie przekroczyliśmy temperatury systemu 40 stopni, a temperatura otoczenia przekracza 25 stopni. Ma różne profile działania wentylatora, w zależności od naszych potrzeb, a także automatycznie dostosowuje się do konkretnych wymagań procesora i systemu. Hałas wentylatora nie przekroczył przy obciążeniu 40dBA hałasu, zarówno z przodu, jak iz tyłu wentylatora.

Zarządzanie hałasem można wykonać z poziomu bios, z różnymi profilami działania wentylatora.

Dzięki mocniejszemu procesorowi niż nasz, dowolnemu 7. generacji Core i5 lub Core i7 oraz odpowiedniej grafice, możemy mieć komputer do grania z doskonałymi funkcjami lub z profesjonalną grafiką, małą stacją roboczą. Shuttle SZ270R9 stawia wszystkie opcje na stole; musisz tylko wybrać. Jego cena w sklepach internetowych wynosi 400 euro.

ZALETY	Wady
+ Świetna rozbudowa	- Nieco wysoka cena dla tego zakresu
+ Doskonałe zarządzanie ciepłem	- Nie obsługuje procesorów Core 8. generacji
+ Konstrukcja całkowicie z aluminium

Zespół Professional Review przyznaje mu medal:

Shuttle XPC SZ270R9

PROJEKT - 85%

BUDOWA - 80%

CHŁODZENIE - 85%

WYDAJNOŚĆ - 80%

83%