Najpierw pokazano osadzone płyty główne q370, qm370 i hm370

Chętnie poznamy płyty główne Intela B360, H370 i H310, ale rynek wbudowanych płyt głównych wkrótce otrzyma aktualizację układów ósmej generacji od kalifornijskiej firmy. Będą to te z chipsetami Q370, QM370 i HM370.

Nadchodzą nowe płyty główne z mikroukładami Q370, QM370 i HM370

IBase pokazał dwie płyty główne, które obsługują wiele chipsetów dla procesorów Xeon E i Core.

Zintegrowana platforma dla procesorów Coffee Lake wykorzystuje chipsety Q370 / QM370 i HM370. Płyta główna MB995 (widoczna poniżej tych linii) jest dostarczana z mikroukładem C246 lub Q370, w zależności od tego, czy zostanie użyty procesor Xeon czy rdzeń. Jest to standardowa płyta główna ATX z czterema gniazdami DDR4 i gniazdem LGA1151 umieszczonymi w innym kierunku niż płyty główne, które widzimy od innych znanych producentów.

Płyta główna mini-ITX o nazwie MI995 jest dostarczana w czterech wariantach: MI995VF-Xeon (QM246) dla Xeon E3, MI995VF-i7 (QM370) dla Core i7, MI995VF-i5 (QM370) dla Core i5 i MI995VF-i3 (HM370) dla Core i3. Ta płyta główna ma procesor wbudowany w gniazdo FCBA1440.

Nie mamy jeszcze daty, kiedy te płyty główne będą dostępne, a ich cena będzie tajemnicą, ale zarówno Intel, jak i AMD są odpowiedzialne za odnowienie całej linii procesorów w kierunku Coffee Lake i Ryzen drugiej generacji w przypadku AMD. Zmusza to producentów do budowania nowych płyt głównych, które mogą maksymalnie wykorzystać oferowaną przez nich dodatkową wydajność.

Czcionka wideo