Procesory APU dla gniazda AM4 pojawią się w 2017 roku z pamięcią HBM

Od zeszłego roku AMD przygotowuje się do wprowadzenia nowej architektury Zen i nowego gniazda, które pomieści całą nową rodzinę procesorów FX i APU. Dzisiaj przedstawiliśmy już kilka szczegółów na temat tak zwanej platformy AM4 , która będzie następcą obecnego AM3 +, który jest z nami od kilku lat.

Ostatnią rzeczą, jaką możemy wiedzieć o nowej architekturze Zen i nowych procesorach APU, jest to, że AMD zdecydowało, że te procesory i linia FX mają to samo gniazdo AM4, co jest dość korzystne, ponieważ do korzystania z linii FX potrzebne było gniazdo płyty głównej AM3 + i dla APU jako FM2, dzięki tej inicjatywie zyskujesz komfort.

Jak dotąd złą wiadomością jest to, że nowe APU oparte na procesorach Zen pojawią się dopiero w przyszłym roku. Nowe APU, o nazwie kodowej Raven Ridge , będzie produkowane w 14 nm przez stałego partnera AMD, GLOBALFOUNDRIES, dzięki czemu zużycie zostanie znacznie poprawione w porównaniu z obecną linią procesorów APU, które mamy na rynku.

Nowe procesory APU ze zintegrowaną pamięcią HBM

Jedną z najważniejszych innowacji, jakie będą miały te nowe procesory AMD APU , jest to, że zamiast pamięci systemowej będą miały pamięć HBM dla zintegrowanej karty graficznej w tym samym pakiecie. Umożliwiłoby to wyższą prędkość transmisji danych (wyższą wydajność graficzną) bez wpływu na zużycie procesora dzięki zaletom nowych pamięci HBM. Wiadomo, że zintegrowana grafika nowych APU będzie wykorzystywała nową architekturę Graphics Core Next. 4.0 (GCN 1.3). Firmą odpowiedzialną za realizację wszystkich opakowań byłby Amkor z 14 nm procesem produkcyjnym, nie tylko dla APU, ale także dla nowych procesorów FX.

Gniazdo AM4 o maksymalnej mocy TDP 140 W.

Wreszcie, nowe gniazdo AM4 pozwoli również obniżyć maksymalny TDP swojej architektury do 140 W zamiast maksymalnych 225 W, które seria 9000 FX miała w gniazdach AM3 +.