Pierwsze zdjęcie rdzenia i7 8700 pokazuje znaczne różnice w stosunku do jeziora Kaby

Procesory Intel Coffee Lake będą kompatybilne tylko z nowymi płytami głównymi z serii 300, co było szeroko krytykowane za wykluczenie z gry serii 200, która nie była dostępna na rynku od roku, a więcej, jeśli będzie śledzona używając tego samego gniazda LGA 1151 z Kaby Lake i Skylake. Pojawił się obraz premium Core i7 8700 pokazujący znaczne różnice w stosunku do Kaby Lake, co może tłumaczyć potrzebę nowych płyt głównych.

To samo gniazdo, ale ważne różnice w Core i7 8700

Pierwszy obraz Core i7 8700 został przefiltrowany dzięki użytkownikowi dayman56 na forach Reddit, obraz pokazuje nam podłoże z tyłu procesora, gdzie można zobaczyć znaczące różnice w procesorach Kaby Lake wydanych na początku roku. Coffee Lake nadal korzysta z gniazda LGA 1151, ale wykazuje znacznie większą gęstość w obwodzie niż to, co można zobaczyć w Kaby Lake, co jest łatwe do zrozumienia, jeśli weźmiemy pod uwagę, że te nowe procesory mają znaczny wzrost liczby jąder.

Pojawiają się rzekome ceny procesorów Intel Coffee Lake

Na razie nie podano szczegółów, dlaczego nowe płyty główne z serii 300 są potrzebne, możliwe jest, że używasz różnych pinów do różnych celów, co spowodowałoby, że gniazdo faktycznie byłoby inne, zrywając zgodność z poprzednimi procesorami zaprojektowanymi dla LGA 1151.

Tylko czas pokaże nam powód potrzeby nowych płyt głównych dla tych procesorów, z tego, co widać na tym obrazie, wydaje się, że jest to nieco bardziej skomplikowane niż można je rozwiązać tylko dzięki aktualizacji BIOS-u.

Źródło: overclock3d