Intel zaoferuje sterowniki wlan i usb 3.1

Czas porozmawiać o przyszłości Intela, aby zapoznać się z jego nową ofertą kontrolerów WLAN i USB 3.1. Mamy do czynienia z rdzeniem „Kaby Lake” siódmej generacji , a nowa seria 200 jest bardzo bliska wprowadzenia na rynek, właśnie na CES w styczniu 2017 r., Jedno z najważniejszych i najbardziej rozpoznawalnych wydarzeń na świecie. W przypadku serii 300 nadal musielibyśmy czekać do końca przyszłego roku 2017.

Intel Cannonlake będzie wbudowany w sieć WLAN i USB 3.1 natywnie

W tej serii 200 chipsetów z procesorami Intel Kaby Lake oczekujemy wielu funkcji, ale naprawdę nic, co nas zbytnio zaskoczy. Mówi się o poprawie wydajności, która powinna być absolutnym minimum podczas przeskakiwania z pokolenia na pokolenie. Ale szczerze mówiąc, nie oczekujemy też niczego nadzwyczajnego. Obecnie płyty główne z serii 100 otrzymują aktualizacje BIOS-u od producentów. Cel? Dostosuj je do swoich nowych procesorów.

Ale nie chcielibyśmy po prostu wskoczyć do serii 200 z procesorami Kaby Lake, ponieważ faceci z Intela zamierzają pójść dalej, w kierunku serii 300, z procesorami Intel Cannonlake. Ta seria 300 pojawi się pod koniec 2017 roku. Dane, które mamy obecnie, dotyczą funkcji sieci bezprzewodowej. Spodziewamy się jakiegoś wariantu z natywnymi kontrolerami WLAN, z obsługą 802.11 a / b / g / n (wydaje się, że AC będzie bardziej skomplikowany) i natywnym kontrolerem USB 3.1.

Zalecamy przeczytanie naszego przewodnika po procesorach.

Aby dać Ci wyobrażenie o potencjale tych nowych kontrolerów, wielu producentów obecnie stosuje układy do obsługi USB 3.1 lub Wi-Fi. Ale najbardziej znaczącą i ważną poprawą jest to, że zostaną zintegrowane z serią Intel 300. Być może jest to punkt kulminacyjny tej wielkiej ewolucji, która zakończy się pod koniec przyszłego roku 2017.

Więcej na CES 2017

Będziemy Cię informować o wszystkich wiadomościach, których dowiadujemy się o chipsetach. Podczas kolejnego spotkania z CES 2017 powiemy Ci wszystko na wyciągnięcie ręki, abyś odkrył wszystkie nowości dotyczące chipsetów 200 i 300. Co sądzisz o możliwości włączenia tych dwóch nowych technologii do płyt głównych serii?