Nowa aktualizacja amd ryzen zwiększy obsługę pamięci
Spisu treści:
- Nowa aktualizacja AMD Ryzen rozszerzy obsługę pamięci AGESA 1006
- Aktualizacja wiadomości AMD Ryzen
- Modele zgodne z DDR4 z AMD Ryzen
W zeszłym miesiącu AMD opublikowało wiadomość, że pracują nad aktualizacją mikrokodu AMD Ryzen. Teraz jest to oficjalne i ujawniono więcej szczegółów na ten temat. Przedstawiciel firmy opublikował niektóre szczegółowe informacje o nowej aktualizacji. Wszystkie szczegóły wyjaśniamy poniżej.
Indeks treści
Nowa aktualizacja AMD Ryzen rozszerzy obsługę pamięci AGESA 1006
Nowy mikrokod AGESA 1006 doda ponad 20 nowych rejestrów pamięci, aby umożliwić kompatybilność plug and play z istniejącymi modułami pamięci DDR4 kompatybilnymi z Intel. To świetna wiadomość, ale wciąż jest wiele pracy, aby osiągnąć maksymalną kompatybilność.
Aktualizacja wiadomości AMD Ryzen
Aktualizacja mikrokodu rozszerzy obsługę pamięci Ryzen, a także umożliwi jej automatyczną zgodność z ponad 20 nowymi zestawami RAM. Jest to ważny krok dla firmy i sposób na uzyskanie przewagi nad konkurencją.
Ta aktualizacja pojawia się po tym, jak wielu użytkowników Internetu zauważyło, że najlepsza pamięć DDR4 z procesorami Ryzen zawiera układy pamięci Samsung B. Coś, co zostało również potwierdzone przez menedżerów firmy. Dlatego podczas wyszukiwania pamięci DDR4 zaleca się wyszukiwanie modułów za pomocą Samsunga B. Aby pomóc w tym wyszukiwaniu, użytkownik Reddit opracował obszerną listę kompatybilności, aby pomóc innym użytkownikom.
Modele zgodne z DDR4 z AMD Ryzen
| Imię | Dokładny model | Typ pamięci | Ranga |
|---|---|---|---|
| G.Skill Trident Z 3000 MHz CL14 | F4-3000C14D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Flare X 3200 MHz CL14 | F4-3200C14D-16GFX | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3200 MHz CL14 | F4-3200C14D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL14 | F4-3200C14D-16GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3200 MHz CL15 | F4-3200C15D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL15 | F4-3200C15D-16GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3466 MHz CL16 | F4-3466C16D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| Crucial Elite 3466 MHz CL16 | BLE2K8G4D34AEEAK | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3600 MHz CL15 | F4-3600C15D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3600 MHz CL16 | F4-3600C16D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Ripjaws V 3600 MHz CL16 | F4-3600C16D-16GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| Corsair Vengeance 3600 MHz CL16 | CMK32GX4M4B3600C16 | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3600 MHz CL17 | F4-3600C17D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| KFA2 HOF 3600 MHz CL17 | HOF4CXLBS3600K17LD162K | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| Corsair Vengeance 3600 MHz CL18 | CMK32GX4M4B3600C18 | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3733 MHz CL17 | F4-3733C17D-16GTZA | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 3866 MHz CL18 | F4-3866C18D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 4000 MHz CL18 | F4-4000C18D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 4000 MHz CL19 | F4-4000C19D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 4133 MHz CL19 | F4-4133C19D-16GTZA | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| G.Skill Trident Z 4266 MHz CL19 | F4-4266C19D-16GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Single |
| Imię | Dokładny model | Typ pamięci | Ranga |
|---|---|---|---|
| GeIL Dragon 3000 MHz CL15 | GWW416GB3000C15DC | 4 Gb Samsung D-Die | Dual |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL16 | F4-3200C16D-16GVK | 4 Gb Samsung D-Die | Dual |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL16 * | F4-3200C16D-16GVKB | 4 Gb Samsung D-Die | Dual |
| G.Skill Ripjaws V 3400 MHz CL16 | F4-3400C16D-16GVK | 4 Gb Samsung D-Die | Dual |
| Imię | Dokładny model | Typ pamięci | Ranga |
|---|---|---|---|
| G.Skill Trident Z 2800 MHz CL15 | F4-2800C15D-16GTZ | 4 Gb Samsung E-Die | Dual |
| G.Skill Trident Z 3000 MHz CL15 | F4-3000C15D-16GTZB | 4 Gb Samsung E-Die | Dual |
| G.Skill Trident Z 3200 MHz CL16 * | F4-3200C16D-16GTZB | 4 Gb Samsung E-Die | Dual |
| G.Skill Trident Z 3400 MHz CL16 | F4-3400C16D-16GTZ | 4 Gb Samsung E-Die | Dual |
| Imię | Dokładny model | Typ pamięci | Ranga |
|---|---|---|---|
| G.Skill Ripjaws V 3000 MHz CL14 | F4-3000C14D-32GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Dual |
| G.Skill Trident Z 3200 MHz CL14 | F4-3200C14D-32GTZ | 8 Gb Samsung B-Die | Dual |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL14 | F4-3200C14D-32GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Dual |
| G.Skill Ripjaws V 3200 MHz CL15 | F4-3200C15D-32GVK | 8 Gb Samsung B-Die | Dual |
Zalecamy przeczytanie naszej recenzji AMD Ryzen 5 1600X z pamięcią 2933 MHz
Teraz, gdy szczegóły dotyczące aktualizacji mikrokodu zostały opublikowane, okaże się, kiedy zostanie wydane. Nic nie zostało powiedziane na ten temat od AMD, więc pozostaje jeszcze chwilę poczekać, aby dowiedzieć się więcej danych, które nam pomogą. Co sądzisz o wiadomościach? Czy w końcu zobaczymy oczekiwany potencjał tej nowej platformy AM4?
Źródło: wccftech
Korporacja pamięci Toshiba otwiera nową 96-warstwową fabrykę pamięci flash 3D
Toshiba Memory Corporation i Western Digital Corporation świętowały otwarcie nowego, najnowocześniejszego zakładu produkcji półprzewodników Toshiba Memory zwiększa swoje możliwości produkcji 96-warstwowej pamięci 3D dzięki nowemu Fab 6 w Japonii.
„Rocznica” systemu Windows 10 zwiększy wymagania dotyczące pamięci
Kolejna aktualizacja systemu Windows 10, o pseudonimie „Aktualizacja rocznicowa”, pojawi się oficjalnie 29 lipca, będzie bezpłatna i przyniesie ciekawe wiadomości.
Samsung zwiększy produkcję dram pamięci
Samsung zwiększy moce produkcyjne dwóch swoich zakładów zajmujących się produkcją układów pamięci DRAM zlokalizowanych w Korei Południowej.
