Msi meg x570 boska recenzja w języku hiszpańskim (pełna analiza)

W zestawie prasowym AMD otrzymaliśmy fantastyczną płytę główną MSI MEG X570 GODLIKE. Widzieliśmy go już podczas Computex 2019 i jego 19 faz zasilania, jego mocna konstrukcja, wysoka wytrzymałość komponentów to niektóre z jego najmocniejszych stron.

Czy będziemy musieli kupić tak wysokiej klasy płytę główną, aby grać? Czy będzie warto z Carbon Gaming czy MGE X570 ACE? Rozwiążemy te wątpliwości i wiele innych, czytając naszą recenzję. Zacznijmy!

MSI MEG X570 GODLIKE parametry techniczne

Rozpakowanie

To świetna wiadomość, że MSI zdecydowało się na włączenie nowej platformy AMD do najwyższej klasy modelu, takiego jak MSI MEG X570 GODLIKE. Imponująca płyta główna, która nie dotarła do dużego elastycznego kartonu jako metoda upiększenia głównego pudełka. W tym pierwszym pudełku mamy ładną dekorację ze zdjęciami płyty głównej i znaczkami złotymi literami. Z tyłu otrzymaliśmy wiele informacji na temat kluczowych funkcji tej płyty.

Następnie usuwamy to pierwsze pudełko, aby znaleźć ostateczne sztywne pudełko na kation w kolorze czarnym z logo marki i otworem na skrzynkę. Wewnątrz znajduje się dobrze znana dystrybucja, płyta podstawowa na górnej studni przymocowana czarną tekturową foremką, a tuż pod wszystkimi akcesoriami, których jest dużo. Zobaczmy je, ponieważ nie mają marnotrawstwa:

• Karta MSI MEG X570 GODLIKE Płyta główna Xpander- Z Karta z podwójnym M2 PCIe 4.0 Karta Ranua Super LAN 10G Antena Wi-Fi z kablem przedłużacza 2x Termistory Kabel Corsair Rainbow LED Podwójny rozdzielacz RGB LED 2x Przedłużacz Rainbow LED Kable 6.3 Adapter przejściówki mm audio 3x SATA 6 Gb / s kable z tekstylną siatką DDD ze sterownikami i oprogramowaniem Naklejki na kable i torba do przechowywania Różne karty i nasza ważna instrukcja obsługi

Bez wątpienia mamy świetny zestaw akcesoriów z wieloma przydatnymi kablami do rozszerzenia oświetlenia naszego sprzętu, naszą niezbędną instrukcję obsługi, a przede wszystkim dwie karty rozszerzeń PCIe, które zobaczymy teraz nieco bardziej szczegółowo.

Projekt i specyfikacje

MSI dużo pracowało przy projektowaniu płyty głównej MSI MEG X570 GODLIKE, ale nie bez powodu jest to jej najwyższy zakres, chociaż zobaczymy w następnej recenzji model ACE jest bardzo podobny do tego. Pamiętaj, że zamiast ATX użyto formatu E-ATX, bądź ostrożny z podwoziem, ponieważ musimy zapewnić przestrzeń co najmniej 305 x 272 mm.

Zamierzamy dokładnie przestudiować jego system chłodzenia, ponieważ jest to coś, czego do tej pory nie zrobiono na płycie głównej tak szczegółowo. Począwszy od chipsetu X570, producent został zmuszony do umieszczenia wentylatora o dość dużych rozmiarach oraz z technologią ZERO FROZR, aby automatycznie dostosowywać prędkość do potrzeb. W tym obszarze mamy oświetlenie RGB Mystic Light.

Radiator chipsetu ma trzy rozszerzenia w postaci radiatorów SSD M.2 SSD, również wykonanych z aluminium. Wszystkie trzy oferują łatwe i niezależne otwieranie do instalacji urządzeń i zintegrowanych podkładek termicznych w ich dolnej części. Następnym elementem, który został umieszczony, jest rura cieplna, która komunikuje radiator mikroukładu z radiatorami VRM. Te ponadwymiarowe bloki aluminiowe są połączone tą rurką, która kończy się tuż pod tylnym panelem portu.

Panel ten posiada aluminiową osłonę z systemem oświetleniowym Mystic Light Infinity II w górnej części. Oczywiście całe oświetlenie będzie zarządzane za pomocą oprogramowania MSI. W efekcie MSI wprowadziło dość interesujący element o nazwie Dinamic Dashboard. Zasadniczo jest to ekran OLED umieszczony obok pamięci RAM, który działa jak monitor sprzętowy i możemy go dostosować za pomocą GIF-ów i animacji.

VRM i fazy zasilania

Rozpoczynamy naszą dogłębną analizę MSI MEG X570 GODLIKE od bliższego przyjrzenia się zawartemu w nim systemowi zasilania. Wybrano konfigurację 14 + 4 +1 faz zasilania. Główna linia 14 będzie odpowiedzialna za zapewnienie niezbędnego Vcore do wymagającego przetaktowania w nowej generacji procesorów i poprzedniej.

System można jak zawsze podzielić na trzy etapy, choć wszystkim tym będzie zarządzać cyfrowy sterownik PWM IR35201 firmy Infineon. Sterowanie to jest przeznaczone do regulacji napięcia następujących elementów przy maksymalnej częstotliwości przełączania 2000 kHz w konfiguracji wielofazowej 6 + 2. Tak potężny VRM będzie wymagał podwójnego 8-stykowego złącza EPS do zasilania, obok tradycyjnego 24-ATX.

Po kontroli PWM zlokalizowanych jest 7-fazowy multiplikator IR3599, który w tym przypadku podwoi liczbę faz do łącznej liczby 14. Działają przy napięciu 3, 3 V i za pomocą pojedynczego sygnału PWM są w stanie podwoić lub czterokrotnie zwiększyć liczbę faz. W takim przypadku musimy wiedzieć, że te 14 faz nie są fizyczne od pierwszego etapu, ale zostały wcześniej pomnożone przez te kontrolery.

W drugim stopniu mocy VRM Vcore wykorzystano łącznie 14 konwerterów MOSFET DC-DC TDA21472 wyprodukowanych przez Infineon z rodziny DR.MOS o zdolności wytrzymywania prądu do 70A. Osiągnęliśmy trzeci stopień mocy, w którym mamy 14 Dławików (o 5 więcej w pozostałych fazach), co daje w sumie 19, zbudowanych z tytanu wraz z japońskimi kondensatorami o maksymalnej trwałości.

Cały system zostanie zintegrowany z UEFI BIOS, dzięki czemu zarządzanie napięciem jest proste dzięki vdroop z maksymalnie 8 trybami zarządzania napięciem w przypadku podkręcania. Jeśli wolimy, z Dragon Center lub fizycznym przyciskiem znajdującym się na płycie MSI Game Boost, możemy również przenosić profile napięcia i wykonywać automatyczne podkręcanie, zmieniając tylko tryb pracy. Mamy w sumie 11 pozycji i zgodność z procesorami Ryzen 2. i 3. generacji.

Gniazdo i pamięć RAM

Opierając się na tym, co powiedzieliśmy wcześniej, ten MSI MEG X570 GODLIKE obsługuje procesory AMD Ryzen trzeciej i drugiej generacji z zintegrowaną kartą graficzną Radeon Vega i bez niej. Producent nie podaje danych o kompatybilności z procesorami APU 1. generacji z Bristol Ridge i nie pojawia się na oficjalnej liście kompatybilności, więc musimy zrozumieć, że nie ma. Pamiętaj, że na przykład Asus ma kompatybilność z APU 1. generacji.

A jeśli chodzi o pamięć RAM, MSI pozostawia użytkownikowi kilka wątpliwości ze względu na kwestię maksymalnej obsługiwanej prędkości. Nie zmienia się liczba 4 gniazd DIMM, z których wszystkie są wzmocnione stalowymi płytkami po bokach i systemem mocowania jednym kliknięciem. Maksymalny dopuszczalny rozmiar to 128 GB DDR4.

Szczegóły MSI w arkuszu danych i liście kompatybilności, tylko pamięci RAM o prędkościach 1866, 2133, 2400 i 2666 MHz. Rozumiemy, że nie tylko będziemy mogli zainstalować ten typ pamięci, ale także szybsze moduły z profilami JEDEC OC dostosowanymi przez marki, ponieważ jest oczywiste, że płyta jest kompatybilna z A-XMP i DDR4-BOOST. Ponadto, te nowe AMD Ryzen mają natywnie obsługę modułów do 3200 MHz, nie ma sensu ograniczać tak bardzo wykorzystania pamięci.

Chipset AMD X570

Elementem, który odgrywa wiodącą rolę w tej nowej platformie AMD, jest niewątpliwie chipset AMD X570. Następca X470 i tym razem, tym razem tak, o wiele lepiej niż poprzedni. I to dlatego, że jeśli zobaczysz specyfikację wszystkich poprzednich, X470 jest po prostu małą aktualizacją X370. Ponadto jest to chipset, którego wydajność była wystarczającym powodem dla producentów płyt, aby nadać mu znaczenie, na jakie zasługuje w najlepszych płytach głównych.

AMD X570 ma łącznie 20 linii PCIe w wersji 4.0, co czyni go jedynym układem, wraz z Ryzen 3000, kompatybilnym z nową wersją magistrali par excellence do wymiany danych. Oferowana przepustowość wynosi 2000 MB / s dwukierunkowo i prawdą jest, że obecnie nie mają zbyt wielu aplikacji, na przykład w przypadku kart graficznych. Ale istnieją już dyski M.2 obsługujące PCIe 4.0, które przekraczają 5000 MB / s podczas przesyłania plików do odczytu.

Cóż, z tych 20 sieci LAN 8 linii będzie przeznaczonych na PCIe, a kolejne 8 linii może dotyczyć urządzeń SATA lub urządzeń peryferyjnych USB. Pozostałe 4 tory są dla producentów wolnym wyborem, chociaż w zasadzie będą przeznaczone do konfiguracji 4x SATA 6 Gbps lub 2x PCIe 4.0 x2. Oferuje obsługę do 8 portów USB 3.1 Gen2 10 Gb / s i 4 portów USB 2.0. wreszcie 4 tory PCIe zapewnią bezpośrednią komunikację z CPU w celu wymiany informacji.

W tym momencie ciekawie będzie zobaczyć, w jaki sposób MSI rozdziela te ścieżki zarówno na procesor, jak i mikroukład na potrzeby korzystania z portów.

Gniazda pamięci i PCI

Analizę linii PCI rozpoczniemy właśnie od wyszczególnienia głównych funkcji rozszerzenia MSI MEG X570 GODLIKE i łączności z pamięcią masową.

Zacznijmy od gniazd PCIe, których w sumie mamy 4 PCIe 4.0 x16, co z pewnością jest dużo w porównaniu do innych płyt. Oczywiście nie znajdziemy żadnego PCIe x1, który byłby interesujący dla kart rozszerzeń o tym konkretnym rozmiarze. Wszystkie cztery gniazda mają stalowe wzmocnienie, a pierwsze trzy, zaczynając od góry, są podłączone do procesora, a ostatnie bezpośrednio do chipsetu.

Generacja i chipset Ryzena będą miały wpływ na konfigurację tych gniazd, więc sprawdźmy:

• Z procesorami Ryzen 3. generacji gniazda będą działać w trybie od 4.0 do x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 lub x8 / x4 / x4. W procesorach Ryzen drugiej generacji gniazda będą działać w trybie od 3.0 do x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 lub x8 / x4 / x4. W przypadku Ryzen APU drugiej generacji i grafiki Radeon Vega gniazda będą działać w trybie od 3.0 do x8 / x0 / x0. Czwarte gniazdo podłączone do mikroukładu zablokuje x4 w trybie 4.0 lub 3.0.

Ok, mamy 4 x16 miejsc, ale tylko jeden z nich będzie działał maksymalnie na swoich liniach. Dzieje się tak nie tylko tutaj, ale na wszystkich płytach na rynku, ponieważ Ryzen ma tylko 16 linii PCI z włączonymi gniazdami rozszerzeń. W każdym razie MSI MEG X570 GODLIKE obsługuje AMD CrossFire 4-way multiGPU i Nvidia SLI 2-way.

Teraz omówimy sekcję pamięci, w której rozróżnimy również mikroukład i procesor. Zaczynamy od procesora, ponieważ gniazdo M.2 PCIe 4.0 x4 obsługujące rozmiary 2242, 2260, 2280 i 22110 zostanie podłączone bezpośrednio do niego. To gniazdo nie obsługuje interfejsu SATA.

Jeśli przejdziemy do chipsetu, uderzające jest to, że MSI zdecydowało się wziąć udział w 4 liniach dowolnej konfiguracji, aby w sumie umieścić dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 x4 i 6 portów SATA III 6 Gb / s. Te dwa gniazda obsługują zarówno dyski NVMe, jak i SATA oraz obsługują rozmiary 2242, 2260 i 2280, jeden z nich, a drugi do 22110. Później przekonamy się, że wprowadzenie tak wielu M.2 do chipsetu wpłynie na pojemność portów USB płyty.

Łączność sieciowa i karta dźwiękowa

Skończyło się na głównym wewnętrznym sprzęcie z kartą dźwiękową i łącznością sieciową MSI MEG X570 GODLIKE, co jest całkiem dobre.

Począwszy od karty dźwiękowej, mamy podwójny kodek Realtek ALC1220 o pojemności 7.1 kanałów w wysokiej rozdzielczości. Ponadto zainstalowano przetwornik cyfrowo-analogowy ze wzmacniaczem SABER ESS E9018, który obsługuje 32-bitowy sygnał audio przy SNR 135 dB mono i SNR 129 dB w 8 kanałach. Wysokiej jakości kondensatory WIMA i kondensatory Chemicon zostały zainstalowane na etapie filtrowania, aby wygenerować dźwięk profesjonalnej jakości. Uderzające jest to, że powodem wprowadzenia dwóch kodeków dźwięku jest to, że mamy wejście Jack 6, 3 mm na profesjonalnej stereofonicznej płycie słuchawkowej. Na poziomie interfejsu użytkownika mamy oprogramowanie Nahimic 3 do zarządzania systemem.

Przejdźmy teraz do łączności sieciowej, którą, jak już wiemy, można rozszerzyć za pomocą karty PCIe w porcie 10GbE. Ale ten, który jest już zainstalowany, jest całkiem dobry, z podwójnym połączeniem Ethernet. Najmocniejszy jest kontrolowany przez układ Killer E3000, który oferuje przepustowość 2, 5 Gb / s, podczas gdy drugi ma kontroler Killer E2600 z 1 Gb / s.

I jako dobry klient Killera, MSI zdecydowało się na podłączenie karty sieci bezprzewodowej M.2 2230 Killer Wi-Fi 6 AX1650, przeznaczonej do gier. Karta obsługuje połączenia 2 × 2 z technologią MU-MIMO i OFDMA w ramach protokołu IEEE 802.11ax, Wi-Fi 6 dla przyjaciół i podwójnym pasmem przy 160 MHz. Maksymalna przepustowość w paśmie 5 Ghz będzie wynosić 2404 Mb / s, podczas gdy w 2, 4 GHz osiągniemy 574 Mb / s. Układ obsługuje również połączenia Bluetooth 5.0.

Porty I / O i połączenia wewnętrzne

Przed spojrzeniem na porty możemy zobaczyć, że płyta ma wbudowane przyciski resetowania, zasilania i automatycznego podkręcania w prawym dolnym obszarze. Podobnie mamy panel LED debugowania dla kodów numerycznych, które informują o stanie systemu BIOS i płyty głównej.

Porty na tylnym panelu to:

• Wyczyść przycisk CMOS Flash Przycisk BIOS 2x złącza antenowe Port PS / 22x RJ-45 Ethernet 2x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C Gniazdo 6, 3 mm Gniazdo S / PDIF Gniazdo 3, 5 mm

Większość procesorów, które zainstalujemy na tej płycie głównej, będą procesorami bez zintegrowanej grafiki, więc AMD nie widzi potrzeby instalowania na nim złącz wideo. Jak już powiedzieliśmy wcześniej, na liczbę portów USB na tylnym panelu wpłynęły już zajęte linie chipsetu, w sumie 6 z nich.

Spójrzmy teraz na wewnętrzne złącza, w tym USB:

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1 (obsługujący 4 porty USB) 2x USB 2.0 (obsługujący 4 porty USB) Złącze przedniego panelu audio 10x złącza dla wentylatorów i pompy chłodzenia 2 x 2-pinowe złącza dla czujników temperatury (dostępne na w zestawie) 1x 4-pinowe złącze RGB LED 2 x 3-pinowe złącze A-RGB LED 1 x 3-pinowe złącze dla Corsair RGB LED

Mamy również 7 czujników temperatury rozmieszczonych na płycie głównej, aby monitorować jej główne elementy. Wszystko to będzie możliwe do zarządzania z MSI Dragon Center

Na zakończenie wspomnimy, które porty USB trafiają do chipsetu i procesora:

• Chipset X570: 2 tylne panel USB 3.1 Gen2, wewnętrzny USB 3.1 Gen2 Type-C, 4 wewnętrzny USB 3.1 Gen1 i 4 wewnętrzny USB 2.0. Procesor: 2 tylne panel USB 3.1 Gen2 i 2 USB 3.1 Gen1

Dołączone karty rozszerzeń

Są one częścią Unboxing i nie zamierzamy ich testować ani recenzować, więc wyjaśnimy tylko trochę ich główne cechy, ponieważ dla użytkownika będą niezwykle przydatne w tym MSI MEG X570 GODLIKE.

Z karty M.2 XPANDER jest to karta PCIe x8 w konfiguracji gniazda x16 z dwoma gniazdami M.2 PCIe 4.0 x4 do instalowania wysokowydajnych dysków SSD. Ma również układ chłodzenia z aluminiowym radiatorem i wentylator z technologią MSI FROZR.

Druga karta rozszerzeń składa się z karty sieciowej z portem RJ-45 pracującej z prędkością 10 Gb / s. Świetna opcja dla użytkowników, którzy potrzebują dużych transferów plików na swoim komputerze.

Stanowisko testowe

ŁAWKA TESTOWA
Procesor:	AMD Ryzen 9 3900x
Płyta podstawy:	MSI MEG X570 GODLIKE
Pamięć:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
Radiator	Zapas
Dysk twardy	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Karta graficzna	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
Zasilacz	Corsair AX860i.

Tym razem skorzystamy również z drugiego stanowiska testowego, choć oczywiście z procesorem AMD Ryzen 9 3900X, pamięcią 3600 MHz i podwójnym dyskiem SSD NVME. Będąc jednym z nich PCI Express 4.0.

BIOS

Dotarliśmy do jednego z najsłabszych punktów tej płyty głównej. BIOS MSI X570 Godlike sprawił, że ogrzaliśmy się. Został wyposażony w bardzo zielony BIOS, a aktualizacja do nowego dosłownie kosztowała nas „życie”. Musieliśmy użyć przycisku flash, aby mieć zainstalowany najnowszy stabilny BIOS.

Jak zawsze pozwala nam ręcznie przetaktować, wyregulować wentylatory, monitorować wszystkie komponenty i szybko zobaczyć wszystkie połączone komponenty za pomocą mapy. Aby poprawić napięcie, które uruchamia nasz Ryzen 9 3900X 1, 5 V… oczywiście musieliśmy obniżyć go do mniej niż 1, 3 V, aby uniknąć możliwej degradacji.

Przetaktowywanie i temperatura

W żadnym momencie nie byliśmy w stanie załadować procesora z większą prędkością niż to, co oferuje na magazynie, jest to coś, o czym już rozmawialiśmy w przeglądzie procesorów. Chociaż chcemy przedstawić dowód, zdecydowaliśmy się na 12-godzinny test z Prime95 w celu przetestowania faz karmienia.

W tym celu wykorzystaliśmy naszą kamerę termowizyjną Flir One PRO do pomiaru VRM, zebraliśmy również wiele pomiarów średniej temperatury z zapasowego procesora zarówno z obciążeniem, jak i bez obciążenia. Zostawiamy Ci stół:

Temperatura	Zrelaksowany czas	Pełny zapas
MSI MEG X570 ACE	34ºC	55 ºC

Ostatnie słowa i wnioski dotyczące MSI MEG X570 GODLIKE

MSI MEG X570 GODLIKE to jedna z tych płyt głównych, które są kupowane raz w życiu. Ma 19 faz zasilania (14 + 4 + 1), brutalną konstrukcję, dużą liczbę połączeń, niezrównane rozproszenie i bardzo dobrą wydajność.

Ta płyta jest idealna do użytku z Ryzen 9 3900X i systemem Multi-GPU, aby uzyskać jak najwięcej z niej podczas gry i / lub pracy.

Naprawdę podobało nam się, że zawiera kartę sieciową 10 Gigabit LAN i adapter do połączenia kilku M.2 NVME i uzyskania superszybkiego NVID SSD RAID. Integracja bezprzewodowej karty sieciowej 802.11 AX sprawia, że ​​jest to bardzo dobry system.

Zalecamy przeczytanie najlepszych płyt głównych na rynku

Naprawdę podobała nam się też wbudowana karta dźwiękowa. Ma doskonały przetwornik cyfrowo - analogowy i pozwala nam łączyć wysokiej klasy głośniki i mikrofony (studia).

Dużym minusem jest BIOS, uważamy, że wymaga wiele do polerowania. Unikaj awarii uruchamiania i przepięć, które nie są dobre dla naszego procesora. Nadal uważamy, że latem wszystkie te problemy zostaną naprawione w Ryzen 3000.

Jego cena w sklepie to zawał serca. Możemy go znaleźć w cenie wyższej niż 700 euro. Powiedziałem więc, że jest to płyta główna, którą kupujesz raz w życiu. Istnieją takie opcje, jak X570 ACE, które działają równie dobrze, ale mają znacznie mniej dodatków, ale są znacznie tańsze.

ZALETY	Wady
+ VRM I KOMPONENTY	- NIESTABILNY BIOS
+ PROJEKTOWANIE I RGB	- WYSOKA CENA
+ CHŁODZENIE
+ 10 GIGABIT CONNECTIVITY I WIFI 802.11AX
+ KARTA DŹWIĘKOWA WYSOKIEJ GAMA

Zespół Professional Review przyznaje mu złoty medal:

MSI MEG X570 GODLIKE

ELEMENTY - 95%

CHŁODZENIE - 90%

BIOS - 77%

DODATKI - 90%

CENA - 80%

86%