Mediatek wychodzi ze swoim helem x30

MediaTek nie jest usatysfakcjonowany obecnością w większości azjatyckich smartfonów, chiński projektant mobilnych SoCs przygotowuje nowy układ, który zapowiada się jako najmocniejszy, aby stać się punktem odniesienia dla mocy urządzeń mobilnych.

MediaTek Helio X30 będzie produkowany w 16 nm FinFET oparty jest na projekcie złożonym z czterech klastrów dla łącznie 10 rdzeni, jego konfiguracja jest następująca:

• 4 rdzenie ARM Cortex-A72 przy 2, 5 GHz 2 rdzenie ARM Cortex-A72 przy 2, 0 GHz 2 rdzenie ARM Cortex-A53 przy 1, 5 GHz 2 rdzenie ARM Cortex-A53 przy 1, 0 GHz

Tego rodzaju konstrukcja pozwala budować układy o bardzo dużej mocy, ale jednocześnie o doskonałej wydajności energetycznej. Rdzenie Cortex A53 są bardzo wydajne i zajmują się najbardziej podstawowymi zadaniami, gdy potrzeba więcej „mięśni”, kiedy rdzenie Cortex A72 działają, które są znacznie mocniejsze w zamian za zużywanie większej ilości energii. Jego specyfikację uzupełnia procesor graficzny Mali-T880, obsługa pamięci DDR4L i eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac oraz obsługa kamer o rozdzielczości do 40 megapikseli.

Z drugiej strony chińska firma pracuje również na Helio X22, który jest wersją o wyższych częstotliwościach Helio X20, która jeszcze nie widziała światła. Przypominamy o niektórych cechach Helio X20.

• 2 rdzenie ARM Cortex-A72 przy 2, 5 GHz 4 rdzenie ARM Cortex-A53 przy 2, 0 GHz 4 rdzenie ARM Cortex-A53 przy 1, 4 GHz

Bez wątpienia MediaTek zmierza w parze z wieloma procesorami, które mogą dać ci więcej niż ból głowy Qualcomm i jego Snapdragon 810 i 820, które cierpią na problemy z temperaturą.

Źródło: nextpowerup