Mediatek helio x30 ogłoszony na finfecie 10 nm

MediaTek Helio X20 okazał się doskonałym procesorem mobilnym, ale po raz kolejny chińska firma wyprzedziła dwóch liderów rynku, Qualcomm i Samsunga. Nowy MediaTek Helio X30 został ogłoszony, aby spróbować zaatakować najwyższy zakres z imponującymi specyfikacjami i zaawansowanym procesem produkcyjnym przy 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: cechy nowego chińskiego procesora najwyższej klasy

MediaTek Helio X30 to nowy, najwyższej klasy procesor chińskiego producenta, który został wyprodukowany w zaawansowanym procesie FinFET 10 nm TSMC, aby zaoferować ogromny skok wydajności i wydajności energetycznej w stosunku do swojego poprzednika. MediaTek Helio X30 jest oparty na 10-rdzeniowej konfiguracji podzielonej na cztery rdzenie Cortex-A73 przy 2, 80 GHz + cztery rdzenie Cortex-A53 przy 2, 20 GHz + dwa rdzenie Cortex-A35 przy 2, 00 GHz, złożona konfiguracja, która pozwoli Ci zarządzać lepsza niż ktokolwiek energia w zależności od zapotrzebowania na moc w każdej sytuacji.

Każdy dobry procesor potrzebuje świetnej grafiki, nowy MediaTek Helio X30 pozostawia projekty Mali na bok, aby postawić na znacznie bardziej nowoczesny PowerVR GT7400 i jest w stanie uzyskać 166, 4 GFLOP, co jest bardzo szanowaną liczbą, jeśli weźmiemy pod uwagę, że mówimy o chipie mobilnym z ograniczeniami związanymi z rozpraszaniem energii i ciepła. Dzięki temu nowy układ MediaTek zapowiada się nawet o 30% mocniejszy niż Snapdragon 820.

Jego specyfikacje są kontynuowane z obsługą ekranów o bardzo wysokiej rozdzielczości, aby lepiej dostosować się do rzeczywistości wirtualnej, kamerami do 40 megapikseli, kontrolerem pamięci z obsługą 8 GB LPDDR4 POP RAM 1600 MHz i modemem 4G LTE Cat.12 (do 600 Mbps).

Pierwsze smartfony z MediaTek Helio X30 pojawią się pod koniec roku.