Procesy wytwarzania euw przy 7 nm i 5 nm mają więcej trudności niż oczekiwano

Postępy w procesach wytwarzania układów krzemowych stają się coraz bardziej skomplikowane, co można zaobserwować w przypadku tego samego Intela, który miał duże trudności w procesie przy 10 nm, co doprowadziło go do znacznego wydłużenia żywotności 14 nm. Inne huty, takie jak Globalfoundries i TSMC, mają podobno większe trudności, niż się spodziewano, przy przejściu do procesów 7 nm i 5 nm w oparciu o technologię EUV.

Więcej problemów niż przewidywano w przypadku procesów EUV przy 7 nm i 5 nm

W miarę jak Intel, Globalfoundries i TSMC zmierzają w kierunku procesów produkcyjnych o długości mniejszej niż 7 nm z waflami 250 mm i wykorzystaniem technologii EUV, napotykają na kilka trudności więcej niż oczekiwano. Wydajność procesu przy 7 nm z EUV nie jest jeszcze tam, gdzie producenci chcą być, co będzie jeszcze bardziej opodatkowane wraz z przejściem do 5 nm z kilkoma różnymi anomaliami powstającymi w produkcji testowej. Mówi się, że naukowcy potrzebują dni na skanowanie w poszukiwaniu defektów układów 7nm i 5nm.

Zalecamy przeczytanie naszego postu na temat najlepszych procesorów na rynku (kwiecień 2018 r.)

Pojawiają się różne problemy z drukowaniem w krytycznych wymiarach około 15 nm, potrzebnych do wytworzenia chipów 5 nm, których faktycznej produkcji oczekuje się do 2020 r. Producent maszyn EUV ASML przygotowuje nowy system EUV nowej generacji Radzenie sobie ze stwierdzonymi wadami druku, ale nie oczekuje się, że systemy te będą dostępne do 2024 r.

Do wszystkiego powyższego dodano kolejną trudność związaną z procesami produkcyjnymi opartymi na EUV, leżącą u podstaw fizyki. Naukowcy i inżynierowie wciąż nie rozumieją dokładnie, jakie interakcje są istotne i występują w grawerowaniu tych niezwykle drobnych wzorów za pomocą oświetlenia EUV. Dlatego należy oczekiwać, że pojawią się nieprzewidziane problemy.

Czcionka Techpowerup