Płyty główne z chipsetem Intel b365 zadebiutują 16 stycznia

We wrześniu ubiegłego roku Intel wypuścił chipset H310C, co zmniejszyło proces produkcji chipa H310 z 22 nm do 14 nm. Niedługo potem Intel ogłosił, że wyda „nowy” chipset B365, który jest ulepszoną wersją B360.

Płyty główne Intel B365, wyprodukowane w 22 nm, zadebiutują 16 stycznia

Według najnowszych informacji, które pojawiły się w źródłach azjatyckich, pierwsze płyty główne oparte na chipsecie B365 zadebiutują 16 stycznia, obsługując procesory Intel Core 8. i 9. generacji. Zabawne jest to, że nowy mikroukład zostanie wykonany w 22 nm, a nie w 14 nm, jak B360, po raz kolejny dowodząc problemów, jakie Intel ma w łańcuchu produkcyjnym 14 nm, w pełni nasyconych opóźnieniami w 10 nm.

Intel B365 vs B360

W tabeli porównawczej możemy zobaczyć chipset Intel B365 i B360, gdzie nowy chipset B365 wydaje się mieć pewne podobieństwa w stosunku do „starego” chipsetu H270, z jego 16 liniami PCIe 3.0, 8 portami USB 3.0, obsługą do 6 portów SATA i ta sama konfiguracja RAID.

Różnicę w stosunku do chipsetu B360 widać w maksymalnej liczbie linii PCIe, która w B365 wzrasta do 20, w maksymalnie 14 portach USB i możliwości konfiguracji RAID. A jeśli straciłby połączenie Wi-Fi, wydaje się, że Intel zdecydował się obejść bez Wireless-AC MAC na tym układzie, niestety.

Oczekuje się, że płyty główne z chipsetami B365 (LGA 1151) będą powoli zastępować te z B360 na rynku. Będziemy Cię informować na bieżąco.

Czcionka PCPOP