Intel Skylake X i Kaby Lake X pojawią się w sierpniu

Intel Skylake X i Kaby Lake X są częścią nowej gigantycznej platformy półprzewodnikowej HEDT, która pojawi się, aby zastąpić obecną X99. Dwie rodziny będą korzystały z chipsetu X299 i zostaną ogłoszone zbieżnie z Gamescomem w sierpniu.

Intel Skylake X i Kaby Lake X: funkcje

W sumie Intel ogłosi trzy procesory Skylake X z konfiguracjami 6, 8 i 10 rdzeniowymi dla użytkowników, którzy potrzebują najbardziej wydajnych, wtedy będziemy mieli procesor Kaby Lake X z konfiguracją czterordzeniową i to nie powinno być łatwe, aby być interesującą alternatywą do i7-7700K, szczególnie ze względu na wysoką cenę, jaką zawsze mają płyty główne z serii HEDT. Jak zawsze, wszystkie procesory HEDT są wyposażone w odblokowany mnożnik do podkręcania oraz z lutowanym do matrycy IHS w celu zapewnienia idealnego transferu ciepła, dlatego są to układy preferowane przez najbardziej wymagających użytkowników, którzy chcą maksymalnie zwiększyć wydajność swojego sprzętu.

Model Kaby Lake X z czterema rdzeniami będzie miał TDP 112W, zaś modele Skylake X z największą liczbą rdzeni będą miały TDP 140W. Kolejnym ograniczeniem Kaby Lake X jest to, że będzie on ograniczony do konfiguracji pamięci z dwoma kanałami, podczas gdy Skylake X będzie miał kontroler z czterema kanałami. Kolejny powód, aby nie mieć większego sensu w Kaby Lake X powyżej i7-7700K, który będzie miał bardzo podobną konfigurację.

Nowa platforma X299 będzie korzystać z nowego gniazda LGA 2066, które będzie kompatybilne z co najmniej dwiema generacjami procesorów, tak jak miało to miejsce w poprzednich generacjach. Chipset X299 będzie oferował do 24 ścieżek PCI-Express 3.0, 10 USB 3.0, 8 USB 2.0, SATA 3.0 i Intel LAN (Jacksonville PHY). Ta nowa platforma będzie musiała zmierzyć się z długo oczekiwanymi procesorami AMD Ryzen.

Źródło: wccftech