Intel Kaby Lake-X i Skylake-X z gniazdem LGA

Procesory Intel Broadwell-E właśnie trafiły na rynek, a producent już myśli o nowych układach scalonych, które odniosą sukces. Przypomnijmy, że obecnie i7-6950X jest maksymalnym wykładnikiem środowiska domowego z 10 rdzeniami i ceną około 1800 euro.

Intel zadebiutuje na nowej platformie LGA-2066 dla najbardziej zaawansowanych procesorów, jakie kiedykolwiek stworzono

W przypadku Broadwell-E platforma LGA-2011v3 została ponownie wykorzystana wraz z mikroukładem X99 w celu zachowania zgodności ze sprzętem opartym na Haswell-E. Kolejne generacje I ntel Kaby Lake-X i Skylake-X będą oznaczały premierę nowej platformy HEDT, która będzie oparta na gnieździe LGA-2066 i nowym chipsecie, a która trafi na rynek pod koniec 2017 roku.

W trzecim kwartale 2017 r. Na rynek wejdą serie Kaby Lake X i Skylake-X, z których pierwszy to jednordzeniowy procesor mający na celu osiągnięcie bardzo wysokich poziomów podkręcania, a jego funkcje obejmują 16 ścieżek PCIe, zawartość TDP 112 W i będzie obsługiwał dwukanałową pamięć DDR4-2400 i DDR4-2666.

Krokiem naprzód będzie Skylake-E, który zwiększy liczbę ścieżek PCIe 3.0 do maksymalnie 44 w porównaniu do 40, które możemy znaleźć w obecnym Broadwell-E. Te nowe procesory utrzymają 140 W TDP wraz z technologią Turbo Boost 3.0 i czterokanałową pamięcią DDR4 2400 lub 2666 MHz. Procesory Intel Skylake-E pojawią się z liczbą rdzeni od czterech do dziesięciu.

Źródło: wccftech