Huawei kirin 990 soc użyje węzła finfet 7 nm

Kirin 980 był pierwszym chipsetem FinFET 7 nm, który napędzał przyszłe flagowce Huawei. W tej chwili Huawei może pracować nad Kirinem 990, którego premiera spodziewana jest w drugiej połowie 2019 roku.

Kirin 990 będzie używał tego samego węzła co Kirin 980, ale ze zintegrowanym modemem 5G

Nazywany Kirin 990, SoC będzie miał istotną różnicę w stosunku do Kirin 980, integracji modemu 5G. Nowa generacja SoC dla przyszłych smartfonów jest w toku, ale Huawei prawdopodobnie zachowa ją dla swojej linii premium w przyszłym roku.

Według profilu LinkedIn, który rzekomo należy do inżyniera Huawei (za pośrednictwem MySmartPrice), chińska firma rozpoczęła już pracę nad Kirinem 990. Najwyraźniej inżynier pracuje nad energooszczędnym procesem prefabrykacji kolejnego chipsetu. Niedawno wprowadzony chipset Snapdragon 855 ma również zoptymalizowany system pobierania danych w celu poprawy wydajności, więc nic dziwnego, że Huawei działa w tym samym stylu. Poza tym profil LinkedIn nie ujawniał żadnych innych ważnych informacji.

Kirin 990 SoC może podobno być ulepszoną wersją mikroukładu Kirin 980, co oznacza, że ​​miałby podobną architekturę. Oczekuje się, że ulepszenia wpłyną na częstotliwości operacyjne i ich liczbę. Mówi się, że chip będzie również produkowany w procesie FinFET 7 nm przez TSMC, podobnie jak chipset Kirin 980. Oczekuje się, że będzie miał taką samą konfigurację potrójnego klastra jak Kirin 980, optymalizując wydajność i wydajność w razie potrzeby.

Może to być również pierwszy układ z wbudowanym modemem 5G od Huawei, podobnie jak modem Balong 5000 5G. Jest bardzo mało prawdopodobne, że zobaczymy układ Kirin 990 z telefonami Huawei P30 i P30 Pro, który pojawiłby się na początku przyszłego roku.

Czcionka Wccftech