Asetek 690lx-pn przedstawiony dla Xeon W.
Spisu treści:
Asetek wprowadził nowy system chłodzenia cieczą 690LX-PN dla procesora Intel Xeon W-3175X. Wprowadzony na rynek wraz z procesorem, jest jedynym certyfikowanym przez Intel procesorem dla nowego flagowego Xeon. Chociaż publiczność to głównie użytkownicy stacji roboczych i profesjonalni twórcy, a nie dokładnie dla zwykłego użytkownika komputerów, zawsze warto przyjrzeć się technologii i wydajności
Asetek 690LX-PN: Konstrukcja i materiały
Asetek 690LX-PN to zamknięty układ chłodzenia cieczą z dużym miedzianym blokiem / pompą dla równie dużego procesora; Chociaż między nimi jest stosunkowo duża różnica wielkości. Obejmuje również miedzianą chłodnicę 360 mm z trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami 120 mm; I jest fabrycznie wypełniony i uszczelniony, z 2-letnią gwarancją.
Wydajność cieplna
Zaprojektowany przez Intela i wyprodukowany przez Asetek, 690LX-PN jest przygotowany do wytrzymania do 500 W rozpraszania ciepła, znacznie powyżej 255 W, które zużywa Xeon, ale jest przeznaczony do podkręcania, i zgodnie z testami sprzętowymi Toma wydaje się, że tak robi Dobra robota, utrzymywanie niskiej temperatury, testy w standardowych ustawieniach pokazują maksymalny pik około 60 ° C i utrzymują stały w temperaturze około 55 ° C.
Na pewno chcesz odwiedzić nasz przewodnik po najlepszych urządzeniach chłodniczych na rynku
Dostępność i cena
Dostępne już na oficjalnej stronie internetowej Asetek w cenie 399 USD, ale na razie są wysyłane tylko na terenie Stanów Zjednoczonych. A jak myślisz? Czy wystarczy chłodzenia?
Procesor I5 lub i7: jaka jest najlepsza opcja dla notebooków dla graczy?
Badanie modelu procesora jest bardzo ważne przy wyborze komputera. Gdy maszyna jest laptopem dla graczy, zadaniem jest
Microsoft podnosi ceny dla pakietu Office 2019 dla domu i biznesu oraz dla profesjonalistów
Nowy cennik pakietu Office 2019 stanowi dobrą informację o tym, co Microsoft chce, aby klienci kupili.
Asetek ogłasza acer jako nowego partnera OEM dla serwerów
Rozwiązania Asetek do chłodzenia cieczą dla centrów danych HPC obejmują RackCDU D2C (Direct-to-Chip) i ServerLSL (Sealed Loop na poziomie serwera).
