Amd i Xilinx współpracowały ze sobą przy wdrażaniu raportów HBM

Ciekawa historia ujawniła się na temat publicznej współpracy między AMD i Xilinx w zakresie pamięci HBM. Obie firmy od lat współpracują przy interfejsach pamięci nowej generacji, przy czym Xilinx ściśle współpracuje i pomaga AMD w pokonaniu niektórych przeszkód związanych z pamięcią HBM.

Przyszłość AMD i Xilinx przechodzi przez wspomnienia HBM

Zwiększenie przepustowości pamięci jest kluczem do wysokowydajnej grafiki, której szuka AMD, głębokiego uczenia się, wysokiej jakości przetwarzania wideo i sztucznej inteligencji. Układanie układów pamięci w celu zwiększenia przepustowości to nie lada wyczyn, a obie firmy pracowały razem, aby naprawić przeszkody.

Zalecamy przeczytanie naszego posta na temat pamięci HBM3, która oferuje dwukrotnie większą przepustowość niż druga generacja

W zeszłym roku AMD wypuściło układy Vega, a Xilinx wydał Virtex UltraScale +, oba oparte na technologii pamięci HBM 2. Xilinx Virtex UltraScale + VU37P jest obecnie największą i najszybszą na świecie pamięcią FPGA HBM. Według Xilinxa przyszłość dotyczy przetwarzania heterogenicznego, tej samej wizji, którą podziela AMD. Kilka miesięcy temu Fudzilli udało się osobno porozmawiać z dyrektorem generalnym Xilinx, Victorem Pengiem i AMD CTO Markiem Papermasterem, o zestawach danych nowej generacji. Obaj zgadzają się, że przyszłość leży w heterogenicznych obliczeniach i że wymagana jest pamięć i szybkie połączenia. Nic więc dziwnego, że obie firmy współpracowały przy niektórych ważnych technologiach, takich jak HBM 2.0.

Victor Peng, dyrektor generalny Xilinx, był wiceprezesem ds. Inżynierii krzemowej w ATI, a później pracował jako wiceprezes ds. Inżynierii krzemowej w GPG w latach 2006–2008, więc zna obciążenia graficzne, zestawy danych i potrzebuje twojej pamięci.

Przyszłość Xilinx, Nvidii i AMD zdecydowanie wiąże się z pamięcią HBM 3, ale nie należy oczekiwać tej pamięci przed 2019/2020.

Czcionka Fudzilla