Amd b550 i a520 zostaną wprowadzone do produkcji w pierwszym kwartale

W tej chwili mamy na rynku tylko płyty główne z mikroukładem AMD X570 dla procesorów Ryzen, ale wciąż brakuje wariantów klasy średniej i wyższej, czyli B550 i A520. Raport ChinaTimes mówi nam, że te dwa chipsety rozpoczną masową produkcję w pierwszym kwartale tego roku.

Płyty główne z chipsetami B550 i A520 wkrótce wejdą do produkcji

Dwa chipsety, które zostaną wyprodukowane, obejmują chipset klasy średniej B550 i podstawowy chipset A520. Platforma AMD Ryzen ma obecnie płyty główne AM4 oparte na chipsecie X570, które są wyceniane znacznie wyżej ze względu na ich wysokiej klasy / entuzjastyczne pozycjonowanie.

Zauważyliśmy znaczny wzrost cen płyt głównych X570 w porównaniu do X470 i X370 i chociaż producenci płyt głównych agresywnie atakują rynek o wartości poniżej 200 USD za pomocą nowych konstrukcji X570, wciąż istnieje ogromny rynek dla poniżej 150 USD, które muszą zostać pokryte przez nowe płyty główne, które zadebiutowały z Ryzen 3000.

Według źródeł ASMedia będzie obsługiwać zamówienia na chipset Supermicro B550 i A520 i wejdzie do masowej produkcji w pierwszym kwartale 2020 roku. Oczekuje się, że produkty detaliczne oparte na tych chipsetach będą dostępne na półkach w pierwszym. w połowie 2020 r., abyśmy mogli zobaczyć je w akcji na tegorocznych targach Computex. Nie po raz pierwszy zobaczymy opcje budżetowe na Computex, ponieważ w 2018 r. Kilku członków zarządu AMD zaprezentowało swoje linie B450.

Odwiedź nasz przewodnik po najlepszych płytach głównych dostępnych na rynku

Chipset B550 powinien korzystać z interfejsu PCIe 3.0 zamiast nowego 4.0, więc będzie duże ograniczenie w przypadku, gdy pomyślimy o użyciu dysków SSD, które korzystają z tego nowego interfejsu.

Zamówienia na chipsety AMD z serii 600, w tym flagowy chipset X670, również zostaną wprowadzone do masowej produkcji w drugiej połowie 2020 roku.

Czcionka Wccftech