3D xpoint zostanie opracowany niezależnie przez intel i micron

Micron i Intel ogłosiły aktualizację swojego partnerstwa na rzecz wspólnego rozwoju technologii pamięci 3D XPoint, pamięci nieulotnej o mniejszych opóźnieniach i znacznie większej wytrzymałości niż pamięć NAND stosowana w dzisiejszych dyskach SSD.

Micron i Intel rozdzieli swoje sposoby dotyczące pamięci 3D Xpoint

Micron i Intel uzgodniły, że zakończą wspólne prace nad technologią 3D XPoint drugiej generacji, co ma nastąpić w pierwszej połowie 2019 roku. Oprócz drugiej generacji rozwój technologii 3D XPoint będzie realizowany niezależnie przez obie firmy, co pozwoli na lepszą optymalizację pod kątem produktów i potrzeb biznesowych. Obie firmy będą nadal produkować pamięć 3D XPoint w zakładzie Intel-Micron Flash Technologies w Lehi, Utah.

Zalecamy przeczytanie naszego postu o recenzji Intel Optane 905P w języku hiszpańskim

Micron ma bogate doświadczenie w dziedzinie innowacji z 40-letnim światowym doświadczeniem w rozwoju technologii pamięci i będzie nadal napędzać następną generację technologii 3D XPoint. Nowe postępy w tej technologii umożliwią klientom korzystanie z unikalnych możliwości pamięci i pamięci. Ze swojej strony Intel wypracował pozycję lidera, dostarczając szeroką gamę produktów Optane na rynku klientów i centrów danych. Bezpośrednie połączenie Intel Optane z najbardziej zaawansowanymi platformami obliczeniowymi na świecie zapewnia innowacyjne wyniki w aplikacjach IT i aplikacjach konsumenckich.

Długofalowym celem 3D Xpoint jest ujednolicenie zarówno pamięci RAM, jak i pamięci masowej w jednej puli, co zapewni dużą szybkość przy zachowaniu wszystkich danych poprzez wyłączenie zasilania, co pozwoli uniknąć konieczności ładowania aplikacji za każdym razem.

Czcionka Techpowerup